新華社美國毛伊島12月4日電(記者譚晶晶)美國高通公司在此間舉行的驍龍技術峰會上宣布推出新款5G芯片“驍龍865”和“驍龍765/765G”，搭載這兩款芯片的智能手機等移動終端預計將于2020年第一季度上市。

　　高通高級副總裁兼移動業務總經理亞歷克斯·卡圖齊安介紹，“驍龍865”芯片外掛驍龍X55基帶，是能夠支持全球5G部署的領先5G平臺，將為下一代旗艦級移動終端提供更強的連接與性能；“驍龍765/765G”芯片內置驍龍X52基帶，旨在提供業界領先的移動體驗以及突破性的娛樂與高速游戲體驗等。

　　高通的年度驍龍技術峰會12月3日至5日在夏威夷毛伊島舉行，會議聚焦全球5G蕞新進展。高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙表示，5G將開啟令人振奮的全新機遇，為世界相互連接、計算和溝通的方式帶來超越想象的變革。

　　高通還在會上宣布推出新一代超聲波指紋傳感器，能支持兩個手指同時進行指紋認證，將進一步提高安全性和解鎖速度，也更易于操作。